应用材料(Applied Materials, Inc)的下一代CMP工具 -- Reflexion^® LK 具有创新性的低下压力研磨技术，设计用于65纳米薄膜，该技术可扩展应用材料公司在市场中领先的CMP产品平台。该系统提高了表面平坦性并降低了凹陷与腐蚀，从而推动实现更高器件性能、更低成本及更高良率 。