在前不久落下帷幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”上，江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP（Flat Bumping Packaging）。

FBP封装主要特性体现在高散热、超导电、低干扰;体积轻薄短小;采用高密度引脚的引线框架设计和量产分割技术;凸点式输出脚，使焊接更简单、更牢固;适用于多芯片或堆叠芯片式封装;适用于低、中、高脚数封装;产品可靠性能力强，至少可达到MSL-3的能力要求;产品不会氧化，易长久保存，同时满足无铅和绿色环保的要求等方面。其杰出的电、热性能及可靠性能，可以替代所有的QFN、MCM和部分BGA、CSP、SIP封装，为客户提供了最为经济的解决方案。

长电科技董事长王新潮先生说: “目前我们自主创新的FBP技术是全球最先进，最领先的技术之一，FBP技术将会引起’小小的革命’。目前长电科技拥有20几个产品群的二十多个专利，我预言FBP将成为世界趋势，长电科技将吸引来自全球的订单。如果我们管理工作做得好，质量控制过得硬，宣传到位，长电科技的前景将不可估量。”

长电科技技术总监梁志忠先生说：“FBP的良率可以达到99.99%以上，而QFN才达到90%以上，FBP的散热能力比QFN高达30%，目前最小尺寸达到0.8×0.6mm，而QFN的最小极限尺寸是2×2mm。FBP保证100%不溢料，目前可以广泛地应用于RF，Power，Memory，二极管等领域。”
FBP目前产量是50KK，明年目标是100KK，长电科技拥有超过20个FBP的用户，明年希望能完成1亿元的产值。下一步长电科技将要建立刻蚀、镀金生产线，该公司11月28日单个封装厂已封顶，厂房面积达6万平方米，主要用来发展FBP项目。