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Jazz半导体将再次申请IPO

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据EE Times网站消息,半导体晶圆代工厂Jazz在2004年上市失败之后,于今年4月24日再次签署初始公募(IPO)协议。

根据该公司与美国证交会签署的S-1文件来看,此次IPO Jazz希望融资1.05亿美金。Cowen公司, Needham公司,以及Wachovia证券公司将为其担保。

Jazz公司原先分离于Conexant系统公司,是全球第十大半导体代工厂。专业生产特殊半导体(锗硅)代工业务。2005年该公司销售额1.99亿美金,2004年2.195亿美金。但该公司目前为止尚未盈利。

2005年,Conevant及其分出的无线半导体公司Skyworks Solutions,一共预定了Jazz 60.5%的产能。因此该公司预计今年财务状况将好转。

Jazz公司的其它客户包括Marvell,RFMD,Freescale等。

相关联接(英文):
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=OJVV5IHOKIDTKQSNDBCSKH0CJUMEKJVN?articleID=186700312

来源:SEMI   作者:  2006/8/1 0:00:00
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