半导体制造设备供应商Mattson Technology 3月28日在加利福尼亚的FREMONT宣布，某台湾知名DRAM芯片制造商为其90nm、300mmFab厂的二期扩建再次向MATTSON下订单，购买其Aspen III ICPHT干式剥离系统。此系统将于今年第二季度出货。

“基于Aspen III ICPHT干式剥离系统的高生产效率、可靠性及处理过程的高兼容性，该系统再次被这家台湾知名的DRAM芯片制造商选来作为用于光刻胶剥离设备。” MATTSON台湾区经理Ming C. Kao说：“我们在台湾地区的可靠的技术支持是这家芯片制造商再次选用我们的设备的另一个关键因素。”

Aspen III ICPHT干式剥离系统基于Mattson公司的Aspen III平台，利用一个高级射频等离子源，利用Mattson公司的专利ICP技术，为前端和后端工艺剥离应用提供了较宽阔的过程窗口。该系统卓越的过程处理、高可靠性、高效率和低成本满足了芯片制造的成本优化需要。