导航:2006年7月10 日在一年一届的SEMICON West展会上，SEMI公布了其年度中期半导体设备资本支出预期。根据该预期显示，半导体设备制造商期望2006年将成为第二个新型半导体设备销售大幅增长的时期。
该预期指出，随着2005年预期11.3%的下降，设备市场在2006年将迎来18%的增长，达到388亿美元。市场增长将在2007年保持持平，并在2008年恢复两位数的增长速率，销售额将达到441亿美元。
“良好的经济环境、半导体器件不断增长的需求和稳定的库存水平激发了全球芯片制造商在今年上半年的资本投资，” SEMI总裁Stanley T. Myers表示，“SEMI会员预期，2006年将迎来芯片制造设备销售强劲的增长。此外，终端市场增长将会更少出现周期性起伏，消费电子领域将向着长期多元化发展。”
SEMI年中预期同时指出，今年圆片加工设备领域将经历其最有意义的增长，预期涨幅将达到20%，达到274亿美元;组装与封装设备2006年将增长11.6%，达到24亿美元;半导体测试设备预期本年将增长14%，达到60亿美元。
2006年，中国的新设备市场将呈现突出的增长趋势，其市场预期增长将达到78%，其他地区将增长23%，台湾地区将增长22%，北美地区将增长21%。在欧洲的设备销售预期将实现14%的增长，同时韩国和日本也将实现接近两位数的增长。
报告中的预测结果如下表1、表2所示(总计数据和百分比由于数据近似可能略有差异)：
表1 半导体设备销售预测(按设备类型分类)
| 设备 类型 | 2005年 (亿美元) | 2006年 (亿美元) | 相对增 长率(%) | 2007年 (亿美元) | 相对增 长率(%) | 2008年 (亿美元) | 相对增 长率(%) | 2009年 (亿美元) | 相对增 长率(%) |
| 圆片 加工 | 228.6 | 274.2 | 20.0% | 275.5 | 0.5% | 310.8 | 12.8% | 311.2 | 0.1% |
| 组装 封装 | 21.3 | 23.8 | 11.6% | 23.4 | -1.7% | 26.1 | 11.7% | 26.4 | 1.3% |
| 测试 | 52.9 | 60.2 | 13.9% | 65.1 | 8.1% | 69.4 | 6.7% | 73.3 | 5.6% |
| 其他 | 26.1 | 29.9 | 14.6% | 29.7 | -0.6% | 34.4 | 15.7% | 32.3 | -6.0% |
| 设备 总计 | 328.8 | 388.1 | 18.0% | 393.6 | 1.4% | 440.7 | 12.0% | 443.3 | 0.6% |
表2 半导体设备销售预测(按市场区域分类)
| 设备 类型 | 2005年 (亿美元) | 2006年 (亿美元) | 相对增 长率(%) | 2007年 (亿美元) | 相对增 长率(%) | 2008年 (亿美元) | 相对增 长率(%) | 2009年 (亿美元) | 相对增 长率(%) |
| 北美 | 57.0 | 69.0 | 21.07% | 70.5 | 2.10% | 78.9 | 11.94% | 78.7 | -0.27% |
| 日本 | 81.8 | 89.1 | 8.92% | 92.1 | 3.41% | 99.7 | 8.23% | 97.5 | -2.20% |
| 台湾 | 57.2 | 69.7 | 21.87% | 69.6 | -0.14% | 79.7 | 14.46% | 79.1 | -0.69% |
| 欧洲 | 32.6 | 37.3 | 14.47% | 37.7 | 1.06% | 41.9 | 10.98% | 40.6 | -2.94% |
| 韩国 | 58.3 | 64.0 | 9.88% | 66.0 | 3.08% | 75.5 | 14.36% | 76.4 | 1.31% |
| 中国 | 13.3 | 23.7 | 78.11% | 23.4 | -1.24% | 27.6 | 17.84% | 30.9 | 12.22% |
| 其他 | 28.6 | 35.3 | 23.27% | 34.3 | -2.68% | 37.6 | 9.52% | 40.0 | 6.37% |
| 设备 总计 | 328.8 | 388.1 | 18.0% | 393.6 | 1.4% | 440.7 | 12.0% | 443.3 | 0.6% |