在1990年代，半导体封装在新技术和工艺开发方面取得了稳步的进展。特别是临近世纪之交时，和技术的快速发展相对应，创新能力也达到了高潮。首先， BGA占据了封装的领先地位。BGA方式降低了封装尺寸、提高了I/O速度、改善了性能和工艺，生产成本也达到了可以接受的水平。接着CSP封装，它I/O速度更快，性能更好，组装更容易，成本更合理，可靠性更好，封装尺寸显著缩小，达到或接近芯片的大小。显然，封装技术快到极限了，在X和Y方向上，其大小和芯片已经几乎完全相等了。
　　现在，晶片薄型化技术使芯片厚度达到了100, 75 甚至50μm的水平，从而使发展重点转向Z轴和封装堆叠技术上。实际上，通过晶片的薄型化，目前许多堆叠封装技术已经能使多芯片封装的纵向厚度达到昨日的BGA和CSP水平，甚至更薄（约１.２mm）。看起来Z轴是最终的发展前沿的领域，封装厂商正在开发各种堆叠式封装技术。
　　在和许多封装供应商的谈话中，我们发现他们对3D封装的热情越来越高。然而，在广泛接受这项技术之前还必须解决一些问题。从现有和开发中的各种技术来看，仅用一种复杂而全面的万能方法就可以解决所有问题的可能性很小。就象BGA和CSP一样，将来会出现许多堆叠式封装形式。这是个好消息，因为各种应用都会有相应的封装方法能满足各种要求。
　　3D封装要考虑的要素包括电路基板的层叠和折叠、引线焊接、倒装芯片封装技术、导电胶或内连线的组合等等，通过混合使用各种技术，最终将倒装芯片和无铅或低熔点焊球堆叠在一起。
　　至于是芯片还是封装堆叠问题，看起来大部分应用倾向于堆叠式封装。芯片堆叠和封装堆叠相比较，主要的区别是芯片堆叠带来了如何保证芯片合格的问题，而封装堆叠的优点是所使用的芯片是事先经过测试合格的。此外，还有一个区别是合格的堆叠封装可以接受多家供应商，而不需要花费很多新的开发时间和成本。
　　显然，目前的BGA和CSP结构有力地推动了3D封装的发展。尽管我们现在还处于该技术是否能被人们广泛接受的早期阶段，还有很多问题有待解决，但是客户很快就会希望3D封装方法能在一些移动无线系统中得到应用。也许每种应用都需要独特的封装技术，但是在现有的各种堆叠式封装革新技术中，你就有可能找到最合适的一种。