据EE Times网站消息，市场研究公司Semico日前发表报告指出，与之前业界的一贯看法相反，采用SOI（绝缘体上的硅）材料不仅不会增加生产成本，在某些情况下成本反而会大幅降低。

Semico认为，当半导体制造技术进入纳米尺度，SOI材料相对来说将变得比体硅材料更节省成本。因而可能成为更有吸引力的解决方案。

该报告认为，仅仅从制造的角度，采用SOI材料将增加10%-15%的成本，“但这并不代表问题的全部”，当考虑到进入纳米尺度的器件的测试、划片以及封装之后，SOI材料所增加的成本就只有4%-6%了。

更进一步，采用SOI材料还会带来新的设计方案和逻辑架构，从产品，技术和流程的兼容性来综合考虑，使用SOI材料最多可以降低成本40%。

SEMI 分析师Dan Tracy认为薄膜SOI材料市场将从2005年的2.63亿美金，增长到2008年的6.32亿美金。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=504VZXXOMT1LGQSNDBCSKH0CJUMEKJVN?articleID=188101131