据彭博资讯（Bloomberg）报道，即将在香港进行股票上市（IPO）的中国晶圆代工厂上海先进，日前表示随着市场需求增长，上海厂房的订单和产能利用率自2006年起皆向上攀升，加上8英寸厂成本效益发挥，预估在2006年上半年有转亏为盈的机会。

上海先进即将在4月7日于香港挂牌上市，估计最高可筹资7.524亿港币（约9700万美元），报道指出，上海先进预期将利用IPO募集资金，一方面减缓目前该公司人民币10亿元（约1.25亿美元）的负债压力，另一方面则将作为资本支出之用。

根据上海先进IPO资料显示，截至2005年底，该公司负债共计人民币10亿元，较前1年同期负债4.213亿元，增加1倍多，上海先进总裁刘幼海（Tony Liu）表示，该公司投入许多资源在建造8英寸晶圆厂，8英寸产线高额成本是导致上海先进在2005年陷入亏损的重要因素，他并指出，上海先进未来资本支出将趋向温和。有关媒体指出，上海先进2006年资本支出为人民币2.01亿元，2005年减少73％。

此外，随着8英寸线产能利用率提升所带来的经济效益，预期未来上海先进负债将有计划地减少，但是该公司并未透露确切时间表。

上海先进表示，2006年上半年达损益两平局面，可望进一步扭转盈亏，刘幼海进一步透露，2006年1～2月公司6英寸晶圆出货量较2005年平均水平高出27％，此外，1～2月6英寸产线产能利用率达71％，较2005年底69％高，另外，旗下8英寸厂产能利用率亦由44％提升至48％，而目前产能已转以6英寸和8英寸晶圆为主。

据悉，上海先进赴港公开招股将自3月27日起开始进行，上市价格可望于3月31日亮出，由中银国际（BOC International）、高盛（Goldman Sachs）共同负责承销。

上海先进主要生产智能卡、微波炉和其它消费性电子所需芯片，其主要客户除了大股东荷商飞利浦（Royal Philips Electronics）外，另包括手机芯片大厂德仪（TI）、快捷半导体（Fairchild）以及国家半导体（NS）。