所谓焊接就是在一定的温度下，用一定的焊接材料将相互分离的两个或多个元器件及部件结合起来。这种结合从化学冶金的角度来讲，即要求在焊点(或面)处焊料和被焊件要能够形成合金。若二者之间只是机械地吸附，则这种结合是不牢固的，就会呈现出我们通常所说的“假焊”、“虚焊”现象。焊接方式有电热焊、氧焊、电弧焊等。

　　电子装配中印刷电路板的装配焊接中也有上述含义。但是印刷电路板的焊接除要求被焊件要达到一定的机械强度之外，还要求焊点有一定的电气性能。

　　l、焊剂我们常用的焊剂是焊锡丝。焊接时，要求焊锡丝有良好的流动性、附着性，焊后在一定的温度、湿度范围及震动条件下，具有足够的机械强度和良好的导电性能。

　　焊锡丝质量一般用熔点温度、凝固时间、光泽度、导电性能及机械强度等指标来衡量。锡除了熔点低之外，还很活泼，在一定的温度下能与铜、锌、银、金、铁、镍、钪等金属化合成新的合金金属，并在焊点成为固态后又很稳定，还具有良好的导电性能及机械强度和耐腐蚀性，再加上取材容易、使用方便，所以将锡作为焊剂是很自然的。我们用的焊锡是锡与铅的合金，常用的锡与铅的比例为63：37，这时其熔点约为180℃，不但熔点低，且由液态到固态时几乎不经过半凝固状态，从而使焊点能够迅速凝固，并有好的导电性及机械强度，这是理想状态的情况。但由于锡、铅不可能很纯，故合金中含有微量的其他金属，在其他金属含量占0.5％时，其熔点大约为190''C。市面上出售的焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2 .3、2.5、3.0、4.0、5.0(单位为mm)等多种规格，这种焊锡丝通常制作成管状，中间带有助焊剂，一般以特级松香为基材，并添加有少量的活化剂(约为1.6％左右)。选购时应注意铅锡之不同比例。

　　2、助焊剂焊接用的助焊剂应至少有如下的作用：a可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物。b能防止被焊件受热氧化。c增强焊锡之流动性。d．焊接完成后，保护焊点均匀冷却。

　　我们常用的助焊剂是松香、松香水和焊锡膏。松香的主要成份是是一种弱有机酸。因它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性能，更重要的是它具有助焊剂的四个基本作用，所以首先被我们选为电子装配中的助焊剂。松香有黄色、褐色两种，以淡黄色、透明度好松香为佳品。松香水不是水，它是由松香、酒精、三乙醇胺配制而成的液体助焊剂。它们的比例为10：39：1。

　　由于松香是一种弱有机酸，它与金属氧化物等物质起反应的能力较差，所以对被焊件表面严重氧化的材料无能为力，使用受到了一定的局限。在松香无能为力时，可用焊锡膏作助焊剂。焊锡膏市面上有售，尽管目前各厂家生产的焊锡膏成份不尽相同，但大都是一种酸性较强的助焊剂。因此，在焊接结束后，应用酒精将焊点及助焊剂清洗干净。