市场研究公司Gartner预测后端半导体设备资本支出增长比预期的更强劲，该公司将2006年的半导体设备资本支出预测提高到388亿美元，比2005年增长14.3%。该公司的半导体制造与设计研究部副总裁Klaus Rinnen表示，在2005年第四季度半导体设备资本支出达到最低点后，2006年第一季度已经回升。
Gartner分析人员预计半导体设备资本支出周期的下一个高峰在2008年发生，将达到548亿美元，在2009和2010年进入下降周期。

　　据估计，全球晶圆制造设备资本支出将在2006年达到289亿美元，比2005年增加11.2%。从12月份以来，前20家半导体制造商的资本支出预算增加了63亿美元，约40亿美元用于存储器制造，以应对DRAM和NAND闪存器件增加的需求。
Rinnen表示，尽管部分供应商将在2006年进行战略性的投资，但是大部分半导体制造商一直以来对投资非常谨慎，并将继续谨慎投资。在存储器领域，由于二线DRAM制造商的制造能力大幅度增加，我们看到资本支出计划增加的报道。

　　Gartner公司预计晶圆制造设备资本支出将在2007年增加3.7%，达到299亿美元，此后在2008年增加35.5%达到406亿美元。Gartner公司预计晶圆制造设备资本支出将在2009年下降10.4%，在2010年下降5.7%。