访问电脑版页面

导航:老古开发网手机版其他

3月北美半导体设备订单出货走高,产业信心上扬

导读:
关键字:

  来自SEMI的消息,3月北美半导体制造设备厂商的订单出货比高达1.04,高于2月的1.01。3月订单出货比为1.04,意味着当月每出货100美元,同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。

  “该市场继续显现强势,这可以从订单连续增长和订单出货比连续第二个月高于1看出来。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers表示,“订单持续增长的局面,以及最近厂商宣布的资本支出计划,增强了产业对于2006年开始好转的信心。”

  3月全球订单额的三个月移动均值为13.5亿美元,比2006年2月的12.9亿美元几乎增长5%,比去年同期的9.88亿美元上升37%。3月全球出货额的三个月移动均值为13.0亿美元,比2006年2月的12.8亿美元增长1%,比2005年3月的12.7亿美元上升2%。


  2006年第二季度业界可见若干个大型晶圆厂兴建计划,由此将推动下半年生产设备的销售。据投资银行消息,Elpida、Hynix、英特尔、Inotera、三星、意法半导体、东芝以及台积电TSMC都有增加产能或新建工厂的计划。

来源:半导体国际   作者:  2006/4/26 0:00:00
栏目: [ ]

相关阅读

安森美推出新的高功率图腾柱PFC控制器,满足具挑战的能效标准

动态功耗低至60μA/MHz!助力设备超长续航,首选国民技术低功耗MCU!