自我设计、自我制造的IDM，显然与中国政府目前大力推行的“自主创新”发展战略相吻合，所以也更容易得到当地政府的各种资源，尤其是资金的支持。上海的华虹已有意重回IDM发展模式，据悉近期在北京启动的阜康同创（Fullcomp）8英寸芯片项目也号称以IDM模式开拓市场，而在昆山的德芯电子（Spectrum）8英寸生产线同样是定位于IDM。

　　中国半导体制造产业有意发展起来自己的IDM能力，这无疑是个健康的选项。从IC的技术走向而言，进入纳米时代的IDM，至少在解决可制造性设计（DFM）上具有先天性便利因素。新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）策略长Scott Jewler就认为，在某些方面IDM厂的确不如专业晶圆制造厂或IC设计公司具有竞争优势，“但在制程技术不断创新，特别是到了65和45nm技术世代，由于需要设计和制造之间更多的合作，IDM由于一条龙的结构，反而具有更多的竞争优势。”

　　中国80%以上的芯片依赖进口，加上中国晶圆厂近90%的业务来自境外，这也给了人们发展中国自己的IDM无限憧憬。捷智半导体（Jazz Semiconductor）亚太区总裁李威廉认为，“半导体产业已走过了由IDM向专业分工转变的过程，在更先进的工艺上重新回到IDM之路不是没有可能。目前中国的确有发展自有IDM厂的条件，华虹NEC有资金、有人才，又得到中国政府以及广大内需市场的支持，没有理由认为华虹NEC不会成为下一个像韩国三星一样的世界大厂，但政府所能扮演的仅仅是一个促进和推动的角色。”

　　不过，TEL亚洲区营销与业务副总裁王克扬则认为，“发展IDM不只是成立一家公司， IDM公司应该有完整产品概念，借助上下游的综合实力，其开发的面向新工艺的技术能迅速进入应用层面，并找到自己的竞争优势才有机会成功。如果只是因为想要以中国庞大的内需市场来做支持，那么长远下去很难成功。”

　　不管如何，由于IDM的计划书中不存在“等米下锅”因素，这样，生产线闲置——政府最大的忧虑被化解，所以相较于Foundry模式IDM更容易被政府认可，至于项目策划者是否真正具有集成设计能力，政府就难以深究了。

　　华虹得到政府方面的强大资金支持应不在话下，中国已有一个全球排名第3的Foundry业者——中芯国际。在此基础上，再扶持起来一个较具规模的IDM旗帜性项目——华虹NEC，这很容易理解。但若政府的推力仅限于此，甚至个别地方政府把诸如厂房乃至洁净室兴建都照单全收，就有点不可思义了。IDM故然有助于中国半导体业者的“自主创新”冲动，但在人才培育、国际合作、IP保护执行力等方面，中国政府似乎更应该下力气去营造一个让中国半导体产业走向自主创新的氛围。

　　Brooks Automation大中华及南亚区总裁梁炽庭认为，“中国要走向自主创新，一定要积极保护知识产权，针对产业链的上下游，都必须有一套完整的知识产权保护措施和法令规范，让业界的技术领导公司持续对中国进行更多的技术转移与合作，帮助中国发展自己的技术与创新。”德国AIXTRON AG总裁兼执行长Paul Hyland也认为，“正在发展的中国IC产业必须逐步走向市场机制。政府的政策是产业发展的重要条件，但世界上没有一家光靠政府扶植而成功的企业，企业本身一定要有能力找到自己的竞争优势才能生存下去并发展壮大。”

　　当然，外来者的建言并非圣经，但外来者的担忧我们还是应该有所顾及的，毕竟还很稚嫩的中国半导体产业需要全球领先者的帮助与合作，才能真正站立起来。不过，对于个别凭一时技术优势、想通过暗箱操作谋取暴利的外来者，我们同样有话要说：中国半导体产业需要所有参与者去呵护，中国本土业者的技术能力不会在打压中消亡。

　　中芯国际总裁张汝京日前表示，其天津厂对本土产200mm离子注入机、刻蚀机试用表明，一点不比国外设备差！应用材料中国总裁陈荣玲也指出，应用材料在中国取胜之策是与中国半导体产业共同成长，西安发展中心的建立就是要达到应用材料在中国持续发展的同时，帮助实现中国半导体技术能力的提升。