晶方半导体科技（苏州）有限公司日前开业，美国Tessera公司同晶方半导体（苏州）有限公司联合实验室也同日揭幕。

　　晶方半导体科技（苏州）有限公司由中新创投、英菲尼迪创投，以色列Shellcase公司合资成立，主要从事晶圆级半导体封装技术的生产和研发。晶方半导体拥有目前中国大陆第一条、世界上第二条晶圆级封装量产生产线。