据国际电子商情网站报道,美国政府计划对针对向中国出口高科技产品的法规进行修订，其中部分修订内容是为了美国厂商更容易向中国市场销售半导体制造设备。

美国商务部的计划中包括芯片厂商和芯片制造设备厂商感兴趣的三个方面。
第一项是对具体出口产品可能流向的“正当最终用户(VEU)”提供新的授权;
第二项是对已知具有军事用途的产品进行新的控制;
第三项是扩大对中国颁发其自己的最终用户证明的要求。这次相关法规的修订涉及防止商业出口被用于军事目的。

第一项关于VEU的计划可能有助于加快向中国工厂出口美国芯片制造设备的过程。美国公司可能能够自由向美国政府事先审查并批准的中国公司销售产品。这些中国公司可能包括芯片制造商中芯国际(SMIC)，中芯国际是中国购买先进半导体设备最多的公司,该公司在遵守美国出口许可方面表现良好。相反，任何与军方有关联的中国公司不会获得进口资格。

目前日本和欧洲公司能够较快地获得中国政府的出口许可证，其速度比美国企业快得多。根据美国商务部的统计数据，2003-2004年美国企业平均出口审批时间缩短了25%，从74天下降至55天。而其他公司的审批时间只需几周，甚至几天。

中国商务部的行业分析师梅新宇表示：“似乎美国将为中国打开一扇门，但会有多宽呢？”

美国方面，了解上述新规定的公司不是很多。但总体来看，官方的管理手续似乎会减少一些。“出口控制规定会逐渐放宽。”设备供应商FSI International Inc.的董事长兼首席执行官Don Mitchell表示，“必须这样。出口控制使美国公司难以与其它对手竞争。”

梅新宇表示，无论美国方面最终的计划如何，中国加大半导体设备的资金投入是必然且必须的。“中国同样能够自行开发、制造高科技设备，关键在于附件方面。”