Microbonds与封装材料供应商Cookson展开合作

据Semiconductor Reporter网站报道，绝缘线连接开发商Microbonds Inc.近期宣布，公司将与Cookson Electronics Semiconductor Products开展核心项目研发，目标采用Cookson的Plaskon化合物模具进行Microbonds公司X-Wire技术研发。

此项合作将向客户提供有成本效益的线连接和灵活的封装模具选择。

Microbonds CEO John Scott表示，在Cookson公司的支持下，我们的技术将不断的进步，客户在互连选择中可以信任绝缘互连线技术。尤其集成了先进Plaskon化合物模具的X-Wire技术，可以为客户提供更灵活的高性价比封装IC的研发与装配。