芯片制造商AMD ( Advanced Micro Devices )（位于美国加州的Sunnyvale）协同它的合作伙伴，共同开发成功了一种新的I/O结构，命名为快速传输技术HTT（Hyper Transport Technology ）。据称在现有总线结构基础上采用HTT，可以显著地提高传输带宽，同时还可以通过替换原有的总线与桥接器，简化内部的连接。HTT可以在线路板上，在IC之间提供点到点的高速链路，对于每一对线的信号传输速率可达1.6 GHz，并且可以达到12.8 GB的峰值集合带宽，比现有技术快48倍。

HTT的特性与功能
特性/功能	HTT
总线类型	双向，单方向，点到点链路
链路位宽	2,4,8,16,或32位
协议	立足于包，每个包都是4字节（32位）的整数倍
带宽（每个方向）	100到6400MB/s
数据信号速度	400,600,1000,1200,和1600M传输/秒
双工	全双工
最大包有效负载或爆发字节长度	64-字节包
功率管理	与ACPI兼容
信号	1.2V低电压差分信号，差分电阻为100Ω
多处理支持	是
环境	在设备箱内
存储器模式	相干与不相干

　　这种可以缩放的结构，主要面对PC机，工作站，服务器，嵌入式应用产品，网络，以及通信系统的应用;对于当前应用产品中的高分辨率纹理映射图形，高清晰度视频流，以及吉位以太网，InfiniBand，和蓝牙技术，也都是十分有利的。因为所有上述应用都毫无例外地要求尽可能快速的数据传输，而这样快的速度是当前的结构所满足不了的。此外，HTT还具备其他优点：如等待响应时间短，可以与现有的PC机总线兼容，易于扩展到新的SNA总线;以及，对于操作系统软件透明，对外设驱动器影响很小等。

　　这种结构由于是以消息为基础，因此不论是对于链路，或者是对于系统级的功率管理能力，都可以减少引出端数量（系统级的功率管理能力是需要针对处理器以及其他系统装置进行优化的）。每一个HTT链路有两个点到点的单向数据路径。数据路径的位数可以分别为2，4，8，16，或32位。可以根据应用装置的技术规范的要求（参看附表）分别作为上行或下行链路。

　　发出命令，寻找地址，和数据以包的形式沿链路传送时，时钟速度是双激发的，即在时钟信号的上升沿，与下降沿都进行传输。整个包都是利用同样的线组传送，采用的是增强低电压差分信号技术。此项技术是为了能够适应未来性能要求而专门开发的，以便HTT技术能有比较长的寿命周期。如果希望了解更多的情况，请和AMD公司联系，电话号码为：001-800-538-8450 44775分机;电子邮箱为;amdlit@gomez.amd.com;网址为：http://www.hypertransort.org。
----David Suchmann/王正华译