独立半导体测试和封装服务厂商ST Assembly Test Services Ltd.(STATS)日前宣布，该公司与半导体基板材料和电信印刷电路板(printed circuit board, PCB)供应商SimmTech Co Ltd结成基板产品支持和技术战略联盟。
　　根据该战略联盟的协议条款，STATS将以有抵押的可转换债券的形式在Simmtech 投资约1500万美元，而Simmtech则承诺在今后五年为STATS提供保证数量的PCB基板。Simmtech将把这笔现金投资款用于扩大生产能力，以满足STATS的需求并支持今后的发展。此外，Simmtech和STATS还同意合作开发某些基板促成技术。
　　据了解，由于封装行业从传统的引线框架(lead-frame)封装转向基板封装，使封装行业发生了根本的变化，因此，市场对PCB基板产品的需求日益扩大。基板技术正日益成为今后高级层压封装(laminate package)的关键促成技术 。