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飞利浦新型扁平引线封装改进肖特基整流性能

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皇家飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品,这些MEGA肖特基整流器和业界标准SMA封装相比,体积缩小了75%,和飞利浦SOD323封装的MEGA肖特基整流器相比,效率提高了60%。紧凑SOD323F扁平引线封装的热通道比SOD323双翼封装要短,使用的引线架材料更厚,大大降低了封装的热阻。和其他肖特基整流器相比,SOD323F的MEGA肖特基整流器的电流输入输出能力高出50%,工作温度也较高。飞利浦的SOD323F紧凑小巧,体积仅为1.7mm×1.25mm×0.7mm。
有关飞利浦相关信息,请参阅网站: www.semiconductors.philips.com
来源:今日电子   作者:  2004/10/9 0:00:00
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