半导体装配和测试服务供应商ChipPAC公司日前表示已经完成了90纳米单片和堆叠CSP与BGA芯片封装工艺研发。该工艺使用铜和两种低k绝缘体材料，包括一种无机物和一种有机物，可以满足客户的要求。 据称，这将启动下一代铜和低k绝缘材料芯片的大批量装配和测试，满足无线应用和计算机行业的需求。 铜和低k绝缘体材料用于高速大批量应用，包括图像和ASIC芯片，以及用于游戏计算机和无线掌上设备的DSP。采用的高技术包括晶圆亚薄、晶圆切割、新材料和优异的装配工艺。预计2004年，整体市场将扩张18% 。