位于美国加州米尔皮塔斯（Milpitas）的芯片制造商LSI Logic公司推出的可配置硅片技术是专为缩短定制芯片的面市时间并同时降低设计和制造方面的风险而开发的。这项名为RapidChip的新技术采用了一个被称为“程序片（slice）”的预制器件，其中内置了所有的硅层，而将最上面的5个金属层留待采用客户独特的IP来完成。

　　由于该技术能够消除接口集成方面的难题，并能以更快的速度、更高的预见性及更低的成本来生产定制的高密度产品，因此预计用户将从中受益。首先借助“程序片”中已有的功能，然后再增添所需的功能块，即可容易地进行芯片的定制。一旦用户开发出了“程序片”，他们就能够将之应用于许多设计，这样就可以对原始设计进行若干种变更，而额外付出的时间和精力则被减少至最低限度。

　　该器件填补了单元型（cell-based）ASIC和FPGA之间的空白。与ASIC相比，采用这种器件虽只能获得前者80%的性能，但在工具成本、设计时间和制造时间上则分别仅为其1/4、1/2弱和1/3。增加的好处还包括性能和密度分别达到了目前领先的FPGA的2倍和15倍，而成本仅为其10%。

　　该公司的目标是使通信系统设计师率先用上此项技术。这一被命名为StreamSlice的平台能够为高端交换器和路由器提供20Gb/s的全双工吞吐量。

　　预先安装的嵌入式并串行与串并行转换器功能块使得能够采用符合业界标准的接口，包括SPI4.2、XAUI、千兆位以太网、光纤通道、Infiniband或一个速率范围为1.0625～3.2Gb/s的专用接口。另外还包括3.3Mb的嵌入式存储器和300万门的可配置逻辑电路。如欲了解更多的信息，请与LSI Logic公司的Laurie Brunner联系，电话：01-408-433-8415，e-mail：rapidchip@lsilogic.com，或访问http://www.lsilogic.com网站。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ——David Suchmann