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DEK的ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术荣获业界制造大奖

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DEK公司凭借其创新出色的ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上,DEK获得由《EM Asia》杂志举办2006年创新大奖“点胶系统/设备组别”最佳产品的殊荣。

DEK亚太区总经理Peland Koh表示:“这些奖项旨在表扬电子业界的成就,所有得奖公司都获得肯定,能达致最高业务标准,全力推动电子行业向前发展。因此,对于DEK创新的ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术能够脱颖而出,荣获组别大奖,我们深感欣喜。”

ProFlow系统自推出以来,安装的机器遍布全球,现约占世界各地使用封闭式印刷头总数的80%。通过采用ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术从刮刀转为封闭式印刷头工艺,用户的得益包括增强生产力、提高工艺良率、提升效率和降低材料消耗。

来源:电子与封装   作者:  2006/4/10 0:00:00
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