Novellus目前针对“成本型”——低端设备、“价值型”——成熟翻新设备、“技术型”——最新高端设备3个定位区段向客户提供全线的半导体生产设备，而其中最主要的部分就是适用于0.15微米到0.5微米工艺的翻新设备，即公司的“价值型”产品业务。Novellus认为，中国不久将会成为全球最大的翻新设备市场。据悉，Novellus日前向清华大学捐赠了一套200毫米的化学机械抛光（CMP）设备，此套轨道式CMP系统可将多层金属化集成到清华大学的半导体生产流程中。

　　Novellus也在提供一种“RADE OUT”（以旧换新）模式，将使用过的设备与Novellus的翻新设备进行交换，而这些使用过的旧设备甚至可以来自于Novellus的竞争对手。近日被Novellus正式任命为中国区总裁的汪挺表示，随着中国对全球半导体产业影响力的逐渐增强，市场机遇也会越来越多。